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精测看準AI、5G发展 推高阶探针卡抢商机
作者:tyd19920216发布时间:2019-06-12 03:25

晶圆测试精测(6510)看準ai及5g未来应用发展,将引爆ap、记忆体、特殊应用晶片、整合型触控驱动晶片、射频晶片、电源管理晶片等产品的放量成长,在今年半导体展中推出高阶探针卡,全力抢攻晶圆测试探针卡商机。

半导体展于本周热闹登场,展前精测总经理黄水可表示,手机ap晶片仍是驱动先进製程的重要推手,精测备妥高达4万针数(pin count)探针卡的技术与产品,以满足客户手机ap内建ai及更多新功能所需的高脚数需求。

精测今年在记忆体市场颇有斩获,由于记忆体的kgd(known good die)需求便随之提升,于是在晶圆测试阶段,便产生高速测试的大量需求,其对电性要求更加严谨,精测技术获得记忆体厂商青睐,取得lpddr4探针卡验证机会。

而人工智慧及区块链技术应用所衍生的商机,将带动更多特殊应用晶片需求,精测领先推出新产品抢进市场,因而成为特殊应用晶片客户评估探针卡厂商的首选。

精测研发生产50um微间距的探针卡,可满足整合型触控驱动晶片及高阶影像处理晶片的测试需求,有机会取代现有测试方案。

另外,精测垂直整合而迈入探针卡领域,同时也积极跨出ap市场範畴,甚至取得国际航太公司卫星电路板策略合作商机,预计2019年小量生产,2020年量产并具体贡献营收。5g时代来临,精测提供最佳的毫米波高频传输测试方案,可望在rfic探针卡占得一席之地。

5g时代来临,精测提供最佳的毫米波高频传输测试方案,可望在rfic探针卡占得一席之地。 新华社
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